Calma sob pressão.
Com a capacidade de lidar com pressão estática de até 1,1 pol. WC, o duto de alta pressão estática (HSP) oferece cobertura expansiva com excelente desempenho de resfriamento e aquecimento.
Os recursos de alta pressão estática do duto HSP permitem dutos mais longos para acomodar aplicações variadas.
Recursos AC:
O duto HSP é equipado com um chip EEPROM removível na placa de circuito principal para armazenar configurações de opções da unidade, número de série, etiqueta da unidade e outros dados programados em campo. Isso permite facilidade de inicialização, comissionamento, registro de produto e trabalhos de manutenção futuros ao usar o software de serviço Samsung (S-Net Pro2).
Todos os componentes internos são acessíveis pela parte inferior ou lateral da unidade.
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